Tampone morbido termico serie TSP 2000

CARATTERISTICHE E BENEFICI · Conducibilità termica 1,0~2,2 W/m.K · Funziona a bassa pressione · Morbido e complice · Isolamento elettrico · Basso volatile di silossano per applicazioni sensibili al silicone APPLICAZIONI TIPICHE · Computer e periferiche; Tra CPU e dissipatore di calore · Telecomunicazioni · Assembli di tubi termici · RDRAM ™ Moduli di memoria · Raffreddamento CDROM / DVD · Aree in cui il calore deve essere trasferito ad un telaio telaio o ad altro tipo di dissipatore di calore OPZIONI DISPONIBILI · Dimensioni standard del foglio: 18"x18" o 18"x9" · Laminazione adesiva 1-lato / 2-lato · Disponibile in lamiera / rotolo o parti finite pre-tagliate · Supporti PI fix / fibra di vetro sono opzionali TSP2225 TSP2240LV Colore - Giallo Giallo Giallo Spessore mm 0.15~10 0.15~10 0.15~10 0.15~10 Conduttività termica W/m·K 2.2 2.2 2.2 "Resistenza termica @1mm,20psi" °C·in2/W 0.75 0.65 0.7 °C·cm2/W 4.85 4.19 4.52 Durezza Shore OO 50 25 40 Valutazione della fiamma - V0 V0 V0 Resistenza dielettrica kV(@1mm) 9.0 9.0 10.0 Resistenza del volume Ω·cm ≥3.0×1013 ≥3.0×1013 ≥3.0×1013 Resistenza alla trazione psi 36 32 / Allungamento% 55 58 / "Defessione di compressione (%) a pressione data" 10 psi 12 28 15 50 psi 42 55 47 100 psi 58 86 69 Costante dielettrica @1MHz 7.5 7.5 7.5 TML (CVCM)% ≤0.32 (0.08) ≤0.32 (0.08) ≤0.32 (0.08) ≤0.32 (0.08) Temp di servizio. ℃ -60~200 -60~200 -60~200 RoHS/REACH - conformità di conformità